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被動(dòng)元件新周期：AI時(shí)代高端化、服務(wù)器化重構(gòu)MLCC產(chǎn)業(yè)格局

隨著AI服務(wù)器、高性能計(jì)算、電動(dòng)車與機(jī)器人等新型應(yīng)用快速崛起，MLCC產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生一次結(jié)構(gòu)性的技術(shù)升級(jí)與市場(chǎng)重構(gòu)，甚至有人預(yù)言MLCC市場(chǎng)發(fā)展將是下一個(gè)存儲(chǔ)器。
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思科憑借通用商用芯片與光模塊贏得 AI 領(lǐng)域客戶

業(yè)內(nèi)皆知，各大超大規(guī)模云廠商、云計(jì)算搭建企業(yè)與 AI 模型研發(fā)企業(yè)正全力搭建數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施，以此落地自身人工智能發(fā)展規(guī)劃。但占 AI 整體支出規(guī)模近半數(shù)的傳統(tǒng)企業(yè)、電信服務(wù)商、政府機(jī)構(gòu)、科研院校、新興云服務(wù)商及主權(quán)機(jī)構(gòu)，其布局動(dòng)向卻難以摸清。因此業(yè)內(nèi)只能將傳統(tǒng)原始設(shè)備制造商的銷售數(shù)據(jù)，視作觀察這一群體動(dòng)向的參考依據(jù)。不同廠商面向超大規(guī)模云廠商的芯片及整機(jī)出貨量差異顯著：IBM 基本無(wú)相關(guān)業(yè)務(wù)；慧與、戴爾、聯(lián)想相關(guān)業(yè)務(wù)體量更大；超微電腦客戶高度集中于少數(shù)頭部大廠，運(yùn)營(yíng)模式更貼近原始設(shè)計(jì)制造商。思科則處于中
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聯(lián)發(fā)科加速AI在地化應(yīng)用布局

聯(lián)發(fā)科AI布局由晶片端延伸至企業(yè)應(yīng)用與泛在連網(wǎng)場(chǎng)景，除集團(tuán)旗下「聯(lián)發(fā)創(chuàng)新基地（MediaTek Research）」攜手賽微科技（Cyberon）推動(dòng)中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)專屬在地化AI應(yīng)用; 此外，聯(lián)發(fā)科近年積極布局衛(wèi)星直連手機(jī)（Direct-to-Cell，D2C）與非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）技術(shù)，從生成式AI、語(yǔ)音模型到5G衛(wèi)星通訊，勾勒「端側(cè)AI+無(wú)所不在連線」的下一代智能裝置生態(tài)系。聯(lián)發(fā)創(chuàng)新基地與賽微科技攜手，將在20日舉辦「AI Technology Meetup」。本次合作將結(jié)合聯(lián)發(fā)創(chuàng)新基地在臺(tái)灣本地化生
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存儲(chǔ)器轉(zhuǎn)型AI戰(zhàn)略資源臺(tái)廠受惠

AI服務(wù)器帶動(dòng)高容量DDR5 RDIMM與高容量QLC/TLC，成為單片晶圓產(chǎn)值最高的內(nèi)存產(chǎn)品。在高階產(chǎn)能稀缺下，韓系及美系內(nèi)存原廠產(chǎn)能配置，全面傾斜AI相關(guān)高產(chǎn)值產(chǎn)品。另一方面，隨Agentic AI推動(dòng)模型由訓(xùn)練轉(zhuǎn)向推理，AI數(shù)據(jù)中心CPU需求快速提升，帶動(dòng)DDR5 RDIMM需求快速成長(zhǎng)，對(duì)已高度短缺的供給，形成更大壓力。法人認(rèn)為，未來(lái)RDIMM、HBM、eSSD與Switch等服務(wù)器相關(guān)內(nèi)存產(chǎn)品，將逐步擺脫過(guò)去Commodity屬性，轉(zhuǎn)變?yōu)锳I基礎(chǔ)建設(shè)中的核心戰(zhàn)略資源，臺(tái)系存儲(chǔ)器制造廠如南亞科、
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Arm遭遇監(jiān)管危機(jī)：FTC針對(duì)其技術(shù)授權(quán)啟動(dòng)反壟斷調(diào)查

全球芯片架構(gòu)霸主Arm正遭遇前所未有的監(jiān)管危機(jī)。5月15日消息，美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）正式對(duì)Arm啟動(dòng)反壟斷調(diào)查，重點(diǎn)審查其CPU技術(shù)授權(quán)是否構(gòu)成非法壟斷，同時(shí)核查該公司在推進(jìn)自研芯片過(guò)程中，是否存在拒絕授權(quán)、降低授權(quán)質(zhì)量等反競(jìng)爭(zhēng)行為。此次調(diào)查導(dǎo)火索源于高通的持續(xù)投訴。雙方圍繞Nuvia收購(gòu)后的授權(quán)糾紛纏斗多年，Arm訴訟接連敗訴后，高通轉(zhuǎn)而向美國(guó)、歐盟、韓國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)發(fā)起反壟斷舉報(bào)，直指Arm利用市場(chǎng)支配地位限制競(jìng)爭(zhēng)。韓國(guó)已于2025年11月突擊檢查Arm首爾辦公室，形成多國(guó)同步審查的高壓態(tài)勢(shì)。行業(yè)
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國(guó)家“算力網(wǎng)”：像用水用電一樣用AI

最近，“算力網(wǎng)要來(lái)了”的話題刷了屏。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，國(guó)家要把分布在全國(guó)各地的數(shù)據(jù)中心、超算中心連成一張“算力版的國(guó)家電網(wǎng)”，讓算力像水、電一樣，成為即插即用的公共基礎(chǔ)資源。為什么急？AI的“電表”轉(zhuǎn)得飛快國(guó)家數(shù)據(jù)局披露，截至2026年3月，我國(guó)日均Token（AI處理信息的基本單位）調(diào)用量已超過(guò)140萬(wàn)億次。相比2024年初的千億級(jí)，短短兩年增長(zhǎng)了1000多倍；即便對(duì)比2025年底的100萬(wàn)億次，三個(gè)月內(nèi)又攀升了40%以上。我們正面臨一個(gè)直觀的數(shù)據(jù)爆炸,這種指數(shù)級(jí)爆發(fā)的剛需，直接推高了模型使用成本，也讓“找算難
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AI聊天機(jī)器人能像醫(yī)生一樣推理嗎？

核心要點(diǎn)OpenAI 大語(yǔ)言模型（LLM）在真實(shí)急診病例的臨床推理任務(wù)中表現(xiàn)超越醫(yī)生。研究界對(duì) AI 臨床推理的評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)尚無(wú)共識(shí)，結(jié)果解讀差異巨大。AI 存在編造信息、幻覺(jué)等風(fēng)險(xiǎn)，但人機(jī)協(xié)同是未來(lái)方向。醫(yī)學(xué)計(jì)算最早目標(biāo)之一，就是輔助臨床推理—— 即診斷、制定治療方案的決策過(guò)程。過(guò)去，臨床決策支持系統(tǒng)多為專用規(guī)則引擎，人工編寫癥狀、閾值、用藥交互規(guī)則。如今 AI 能力提升，大語(yǔ)言模型自然成為臨床推理新工具。4 月 30 日《科學(xué)》發(fā)表研究：OpenAI 大語(yǔ)言模型（LLM）在真實(shí)急診記錄的多項(xiàng)臨床推理任務(wù)中
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AI/HPC新世代 COUPE光互連扮要角

臺(tái)積電技術(shù)論壇聚焦先進(jìn)制程與系統(tǒng)整合布局。臺(tái)積電業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)組織先進(jìn)技術(shù)業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)資深處長(zhǎng)袁立本指出，AI與HPC應(yīng)用正加速推動(dòng)先進(jìn)邏輯制程演進(jìn)，臺(tái)積電除持續(xù)擴(kuò)充2納米平臺(tái)，也同步強(qiáng)化CoWoS、SoIC與COUPE光互連技術(shù)，讓技術(shù)平臺(tái)從單純制程微縮，進(jìn)一步邁向系統(tǒng)級(jí)整合。袁立本表示，AI與新興應(yīng)用持續(xù)往先進(jìn)制程移動(dòng)，未來(lái)不只需要更快、更省電的晶體管，也需要封裝、內(nèi)存、供電與光互連同步升級(jí)。臺(tái)積電2納米家族已建立N2、N2P、N2X與最新推出的N2U技術(shù)組合，并搭配A16背面供電技術(shù)，滿足客戶多樣化需求。
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研華科技與Axelera AI深化戰(zhàn)略合作加速推動(dòng)基于Europa平臺(tái)的邊緣AI創(chuàng)新

全球物聯(lián)網(wǎng)智能系統(tǒng)與嵌入式平臺(tái)廠商研華科技宣布，與開(kāi)創(chuàng)性的人工智能處理單元（AIPU）解決方案提供商Axelera AI開(kāi)啟全新戰(zhàn)略合作，共同研發(fā)新一代搭載 Europa AIPU的邊緣人工智能加速模塊。這些聯(lián)合解決方案將與研華現(xiàn)有的產(chǎn)品套件形成互補(bǔ)，瞄準(zhǔn)低功耗、高性能的邊緣應(yīng)用場(chǎng)景。此次合作進(jìn)一步彰顯了研華致力于融合先進(jìn)人工智能加速技術(shù)的決心，旨在領(lǐng)先行業(yè)，率先將高性能解決方案推向市場(chǎng)，助力工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人技術(shù)、智慧城市和醫(yī)學(xué)影像等領(lǐng)域的客戶加速邊緣人工智能應(yīng)用的落地。研華嵌入式事業(yè)部總監(jiān)許維呈（Jo
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重新構(gòu)想AI電源：塑造AI加速的未來(lái)（第三部分）

現(xiàn)在來(lái)探討下一波浪潮——垂直供電。這背后離不開(kāi)ADI公司不懈的創(chuàng)新。持續(xù)關(guān)注本系列的讀者一定清楚當(dāng)下的挑戰(zhàn)：AI需要在更小的空間內(nèi)，獲得更充足的電力、更高頻的供電，且絕不允許出現(xiàn)任何差錯(cuò)。多相PoL改良技術(shù)已經(jīng)取得了長(zhǎng)足進(jìn)步，但倘若連這些創(chuàng)新技術(shù)也無(wú)法跟上新一代超高密度AI xPU的發(fā)展步伐，我們?cè)撊绾螒?yīng)對(duì)？垂直供電的興起：AI PCB的新范式傳統(tǒng)供電采用橫向布局，穩(wěn)壓器位于側(cè)面，需要跨越寶貴的PCB空間將電流輸送至負(fù)載。然而，當(dāng)650A連續(xù)電流和1000A以上峰值電流成為標(biāo)準(zhǔn)需求時(shí)，即便很短的線路所產(chǎn)生
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前Qwen負(fù)責(zé)人林俊旸創(chuàng)業(yè)，目標(biāo)融資規(guī)模為數(shù)億美元

據(jù)The Information報(bào)道，前阿里通義千問(wèn)Qwen核心負(fù)責(zé)人林俊旸正在為其新成立的AI實(shí)驗(yàn)室尋求融資，目標(biāo)融資規(guī)模為數(shù)億美元。高榕資本和紅杉中國(guó)正在洽談參與本輪融資，如果交易完成，這家尚處早期的新AI實(shí)驗(yàn)室估值可能達(dá)到約20億美元。不過(guò)相關(guān)談判仍在進(jìn)行中，最終融資金額和估值仍可能發(fā)生變化。有分析認(rèn)為，此次林俊旸開(kāi)啟自主創(chuàng)業(yè)，在無(wú)營(yíng)收、無(wú)產(chǎn)品的情況下，純靠團(tuán)隊(duì)和創(chuàng)業(yè)方向便被估值百億元，這在國(guó)內(nèi)非常罕見(jiàn)，反映出資本對(duì)中國(guó)AI頂尖人才的極度樂(lè)觀。公開(kāi)資料顯示，林俊旸出生于1993年，碩士畢業(yè)于北京大學(xué)
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DAA或?qū)⒊蔀锳I時(shí)代新的度量衡

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英特爾宋繼強(qiáng)：以異構(gòu)計(jì)算推動(dòng)物理AI應(yīng)用落地

物理AI，正在成為英特爾發(fā)力AI的重點(diǎn)。近日，英特爾宣布任命Alex Katouzian領(lǐng)導(dǎo)新成立的客戶端計(jì)算與物理AI事業(yè)部，直接向公司首席執(zhí)行官陳立武匯報(bào)。此前，在2026年第一季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，陳立武也表示，“物理AI是一個(gè)巨大的市場(chǎng)……對(duì)我們來(lái)說(shuō)是一個(gè)機(jī)遇”，同時(shí)他也強(qiáng)調(diào)，“物理AI能從CPU中獲益良多，因?yàn)镃PU在性能功耗比上具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)”。所謂物理AI，指的是AI與物理系統(tǒng)的結(jié)合，讓物理載體能夠自主地與現(xiàn)實(shí)世界互動(dòng)并進(jìn)行回應(yīng)。雖然已經(jīng)成為業(yè)界的“當(dāng)紅炸子雞”，但毋庸諱言，要想實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)
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中微半導(dǎo)：發(fā)布自研32M bit SPI NOR Flash芯片

2026年5月12日，中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司（簡(jiǎn)稱“中微半導(dǎo)”）發(fā)布《關(guān)于自愿披露公司發(fā)布新產(chǎn)品的公告》，正式推出自研32Mbit SPI NOR Flash芯片，型號(hào)為CMS25Q32A，這是公司繼今年1月發(fā)布首款NOR Flash后，存儲(chǔ)產(chǎn)品系列化布局的最新進(jìn)展。據(jù)公告披露，CMS25Q32A容量為32Mbit，存儲(chǔ)陣列含16384個(gè)可編程頁(yè)，每頁(yè)256字節(jié)；支持1KB/4KB/32KB/64KB扇區(qū)/塊擦除及整片擦除；采用1.65V-3.6V單電源供電，兼容標(biāo)準(zhǔn)SPI及雙路/四路SPI模式，
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復(fù)旦微電擬與復(fù)旦大學(xué)、國(guó)盛投資共建集成電路技術(shù)中心

為深度聚焦新一代高端FPGA與PSoC、人工智能和新一代存儲(chǔ)技術(shù)三大核心方向，擬成立集成電路工程技術(shù)融合創(chuàng)新中心。5月12日，復(fù)旦微電發(fā)布公告稱，為深度聚焦新一代高端FPGA與PSoC、人工智能和新一代存儲(chǔ)技術(shù)三大核心方向，公司擬與復(fù)旦大學(xué)、國(guó)盛投資簽署三方協(xié)議，共建“復(fù)旦大學(xué)集成電路工程技術(shù)融合創(chuàng)新中心”一期項(xiàng)目，實(shí)現(xiàn)在技術(shù)創(chuàng)新、人才培養(yǎng)和成果轉(zhuǎn)化等方面的合作共贏。此次合作期限為協(xié)議生效后60個(gè)月（5年），復(fù)旦微電將向技術(shù)中心提供不超過(guò)10億元合作經(jīng)費(fèi)，涵蓋項(xiàng)目啟動(dòng)費(fèi)、研發(fā)經(jīng)費(fèi)等，資金納入公司年度研發(fā)預(yù)
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